semi（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」（world fab forecast）最新内容指出，半导体产业即将连续3 年创下设备支出新高纪录，预料2018 年与2019 年将分别（较前一年）成长14% 和9%，写下连续4 年成长的历史纪录。半导体产业创立71 年以来，只有在1990 年代中期曾出现设备支出连续4 年成长的盛况。

如上图所示，三星（samsung）称霸全球的支出金额，中国领先全球的增长幅度，南韩与中国将引领这波成长态势。semi 台湾区总裁曹世纶表示，「台湾半导体设备支出金额在缺乏记忆体新厂的暴发式投资下，成长幅度虽不及南韩及中国，但台湾晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下，未来整体支出仍将呈现稳健成长态势；加上台湾过去多年累积的投资，也使得我们成为全球半导体先进制程及量产的重镇，我们仍乐观看待台湾未来在半导体产业的领导地位。」

2018 年，三星的设备支出金额预期将减少，但该公司仍占南韩所有设备投资金额的70%。同时，sk 海力士（sk hynix）则是增加在南韩的设备投资。

2018 年中国设备支出预期将增加65%，2019 年将再成长57%，但值得注意的是，2018 和2019 年年中国投资金额当中分别有58% 和56% 都是来自外资公司，例如英特尔（ intel）、sk 海力士、台积电、三星和格罗方德（globalfoundries）。在政府计画的支持下，中国本土业者正在兴建数量可观的新晶圆厂，2018 年陆续开始设备装机。2019 年这些公司的设备投资可望翻倍。

其他地区的投资金额也节节高升。2018 年日本投资金额增加60%，增加幅度最高的包括东芝、sony、瑞萨（renesas）和美光（micron）。

2018 年欧洲和地中海地区投资金额将增加12%，贡献最大的业者包括英特尔、格罗方德和意法半导体（stmicroelectronics）。

2018 年东南亚地区投资金额将成长超过30%，不过受限于市场规模，整体支出也同比例地低于其他地区。贡献最大的业者包括美光、英飞凌（infineon）和格罗方德，但欧司朗（osram）和奥地利微电子（ams）等公司也持续增加投资金额。

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