2018年上半年，士兰微营业总收入为143,709万元，较2017年同期增长10.70％；公司营业利润为6,165万元，比2017年同期减少32.63％；公司利润总额为6,200万元，比2017年同期减少31.84％；公司归属于母公司股东的净利润为9,531万元，比2017年同期增加12.90％。

士兰微表示，公司营业利润和利润总额减少的主要原因是：公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线尚未达产，固定成本相对较高，仍有一定数额的亏损。

2018年上半年，士兰微集成电路的营业收入较去年同期减少2.5％，公司集成电路营业收入下降的主要原因是：受下游市场波动的影响，公司led驱动电路的出货量有所下降。对此，公司已加快调整产品结构，预计三季度公司led照明驱动电路的出货量将恢复增长。上半年，公司加快mems传感器产品在手机市场拓展的步伐，目前已有多家手机用户使用公司mems传感器产品，预计下半年mems传感器产品的出货量将显著增加。上半年，公司ipm功率模块产品的出货量继续保持较快增长，已覆盖国内主要的白电整机厂商。

士兰微分立器件产品上半年的营业收入较去年同期增长26.67％。分立器件产品中，mos管、肖特基管、稳压管、igbt、pmi模块、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司8英寸芯片生产线产出的较快增长。

2018 年上半年，公司子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷，并通过挖潜将芯片生产线产能提高至22 万片／月。上半年，士兰集成总共产出芯片115.1万片，比去年同期增加3.9％；同时产品结构得到进一步优化，芯片制造毛利率得到显著提升。公司子公司士兰集昕公司进一步加快8吋芯片生产线投产进度，已有高压集成电路、高压mos管、低压mos管、肖特基管、igbt等多个产品导入量产。上半年，士兰集昕已实现月产出芯片2万片的目标，总共产出芯片10.24万片，这对于推动公司营收的成长起到了积极作用。下半年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。预计今年年底，士兰集昕将实现月产出芯片3－4万片的目标。公司子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长。模块车间的功率模块封装能力已提升至300万只／月，mems产品的封装能力已提升至1200万只／月。下半年，公司还将进一步扩充功率模块和mems产品的封装能力。

2018年上半年，公司发光二极管产品的营业收入较去年同期增长1.52％，收入增长放缓的主要原因是led 下游市场需求出现波动。对此，公司将在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快高亮白光芯片的开发，加快进入高端led照明市场。

目前，士兰微已着手规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂，拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线，加快新能源汽车市场的开拓步伐。2018年上半年，公司稳步推进厦门生产基地的建设。厦门士兰明镓公司已完成了化合物半导体器件生产线项目的设计和工程招投标工作，预计三季度将正式开工建设。厦门士兰集科公司正在抓紧进行第一条12英寸特色工艺芯片生产线项目的设计等相关工作，预计在今年年底前开工建设。

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