从芯片到封装，纷纷表示下半年是mini led量产关键时刻，听起来竞争非常激烈，华灿突围的优势在哪里？

我们先来看看，mini led的应用场景和现状。

从目前整体市场来看，mini led的研发阶段已经完成，并经过近一年的小批量试样，处在一个从小批量到大批量起量的过程。

在应用上，mini led更多应用到大尺寸rgb显示和背光显示上，在大尺寸rgb显示上将会先起量，其次是背光应用，包括手机背光，车载背光和大尺寸电视背光。目前在国际和国内市场上，已有一些应用mini led的大尺寸rbg显示产品和局部明暗调节的背光产品出现，包括三星，lg，国星，希达，boe，天马，友达等主流应用厂商都在积极布局。综上，全球主流厂商在不同的应用领域都已经开始使用mini led 产品。

以上是mini led应用市场的现状，那么从芯片的角度看，目前做mini led的厂商并不多，竞争主要在几个大厂之间。mini led与传统工艺有一定承接性，但也提出了新的要求，从芯片工艺角度主要采用倒装工艺，同时结合高密显示应用或局部背光亮度控制应用的特点，对芯片会提出一些新的技术要求，其中红光倒装mini led工艺良率，高密显示对外延一致性的优化和芯片出光角度控制是关键。

华灿做mini led主要有以下几个特点：

第一、华灿在倒装技术上有丰富的倒装经验，尤其是采用dbr＋ito独特（反光）技术，跟友商所使用的金属反光不一样，具有独特的技术优势，可以保证产品良率更高。此外，目前华灿的mini led技术跟正装芯片技术会有一定兼容性，所用到的设备是已有的设备，这样就使得华灿的mini led 产品的产能在现有产能中可以灵活调配。

第二、红光倒装技术目前只有少数几家公司能够掌握，而目前华灿已掌握红光倒装技术并可以批量生产，当然后续需要进一步提升良率，但对于一些友商来说，这也是一个门槛。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。