近年来，集成电路作为新时代的“国之重器”，推动电子信息产业高速发展，支撑起国家基础工业体系。8月31日，作为半导体行业内最具知名度和影响力的会议之一，第二届集微半导体峰会在厦门海沧举行，为我国集成电路产业发展搭建高效交流平台。

群贤毕至，大咖云集。这是一场行业嘉年华，来自全国各地350余家企业和129家投资机构的产业界领军人物、行业领袖和资本界精英汇聚一堂，齐谱投资新篇，共话美好未来。

交流切磋，擘画蓝图。这是一场产业的盛宴，来自全国近20个城市（开发区、高新区）的政府领导带着最真挚的诚意来到现场，各地优惠的政策、舒适的环境、优越的服务共同勾勒出我国集成电路产业发展的良好营商环境。

“2大峰会、3个行业主题研讨会、2场行业沙龙、2个精心打造的集微特色‘朋友圈’活动……本届以‘产业资本的风向标’为主题的峰会干货十足。”活动主办方、集微网创始人、中国半导体投资联盟秘书长王艳辉说，继首届成功举办后，本届峰会再次选址海沧，规模更盛，吸引了众多业界大咖参会。这背后，是海沧作为国内半导体产业发展的“风暴眼”，释放出的巨大能量和前所未有的磁石效应。

去年以来，海沧充分利用全球半导体产业历史性的重大调整变革期，将集成电路作为战略性主导产业，坚持“有所为、有所不为”的发展原则，积极构建国内半导体产业发展的重镇。

引进制造类项目5个、设计类项目10余个，项目总投资超350亿元。“短短两年，海沧集成电路产业发展异军突起，在速度和力度上呈现出别样光景，其发展模式对支撑我国集成电路产业发展，意义重大。”厦门半导体投资集团总经理王汇联告诉记者，在海沧，区委区政府的高度重视和专业化团队的支撑，为海沧集成电路产业发展注入源源不断的动能。

“我能感受到，海沧区委区政府时时刻刻把企业的发展记挂在心上，他们不仅主动上门为企业提供帮助，还把企业的事当作自己的事，为企业思考如何能走得更好、更远。”芯舟科技董事长胡竹青欣喜地告诉记者，芯舟科技在海沧投资建设的高端封装载板研发、设计和制造基地项目进展顺利。

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