芯片/集成电路产业作为战略性、基础性和先导性产业，是发展数字经济的重要支撑。当前，世界各国特别是发达国家争相抢占集成电路产业的战略制高点。上半年“中兴事件”的发生，更凸显出芯片/集成电路领域发展自主核心技术的重要性。在此背景下，中国加快自主技术研发，提高核心技术和关键装备的自给率，具有重要的战略意义。只有将技术牢牢掌握在自己手中，才能在国际产业竞争中行稳致远。

集成电路产业发展的国际比较

1958年集成电路最早诞生于美国，这是世界科技中心和工业中心转换的必然结果。经过两次工业革命，美国发展成为资本主义世界首屈一指的工业国。二战之后，美国在经济总量、科学技术、军事力量等方面全面超越了英国，综合国力跃居世界第一。20世纪初的美国已经建立起独立和完整的工业体系。

在科技发展和工业支撑基础上，1958年，德州仪器的基尔比研制出世界上第一块集成电路，开启了微电子技术的新革命。此后，基于集成电路的计算机研究得到了美国军方和航天部门的大力支持。1961年，德州仪器为美国空军研发出第一个基于集成电路的计算机，即所谓的“分子电子计算机”。美国国家航空航天局也开始对该技术表示了极大兴趣。当时，“阿波罗导航计算机”和“星际监视探测器”都采用了集成电路技术。

1971年，英特尔公司推出包含2000多只晶体管的1kb动态随机存储器（dram），这标志着大规模集成电路的出现。之后，美国逐步发展了集成电路的全产业链格局。从产业政策来看，美国注重通过立法和专项规划促进产业技术创新。从1980年的《史蒂文森-怀得勒技术创新法》开始，美国政府确立了鼓励企业、大学和政府实验室合作创新的方向。1986年的《联邦技术转移法》将合作创新扩大到了军用技术民用化的范围。从那时起，作为先进技术代表的信息产业的发展就额外受到政府的资助和重视。1993年克林顿时期的《信息高速公路计划》更是直接推动了美国军方发明和使用、日后推广到全世界的互联网的出现。

相较之下，曾经占据全球芯片产业半壁江山的日本，在20世纪70年代初，半导体企业的技术水平整体上还落后美国10年时间。直至1976年，在政府引导下，日本开始实施具有里程碑意义的超大规模集成电路的“管产学研”共同组合技术创新行动项目（vlsi）。该项目共投资了720 亿日元，由日本通产省牵头，以日立、 三菱、富士通、东芝、日本电气五家公司为骨干，联合了日本通产省的电气技术实验室（eil）、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，进行半导体产业核心共性技术的研发和突破。

韩国方面，目前的芯片巨头企业三星也是从20世纪70年代才开始投入芯片的研发。韩国一直以来奉行“政府+大财团”的产业政策，大规模鼓励校企合作。1999年，韩国教育部为建设研究型高校发起“bk21”计划，对580所大学或研究所进行专项支持，并将大学能否和企业有机结合纳入核心评价指标。韩国大学由此掀起半导体专业热，为企业培养输送了大批人才。2005年，成均馆大学得到三星电子的投资，创办了半导体工学系，每年为包括三星在内的韩国企业培养芯片产业的人才。此外，韩国政府指定芯片产业技术为影响国家竞争力的核心技术，通过一系列措施保护技术产权。

中国芯片产业赶超的对策探讨

充分发挥政府引导和市场主导作用，培育产业生态。显然，集成电路产业创新与两弹一星模式和高铁模式有所不同。在集成电路这样创新前景不明确、技术迭代又非常快的产业，贴近市场的创新“涌现”是必要的。集成电路开发成功的前夜，德州仪器、仙童和tca等公司都同时在进行专利技术攻坚。美国集成电路产业技术创新的每一个节点，都是充分竞争和市场选择的结果。韩国三星从其介入半导体产业开始，就面临严苛的国际竞争。如同大多数商用技术一样，集成电路产业创新如果没有市场化的产业主体力量参与，几乎是不可能的。当然，政府支持是必要的，美国和日韩在集成电路技术创新过程中，政府都发挥了积极的引导和支持作用，承担了产业生态培育者的角色。但创新的主体一定是直面市场竞争的商业企业。中国早期集成电路研发在实验室层面能够紧跟美国步伐，但在产业化应用阶段，则缺乏技术创新的土壤。中国起初缺乏像日本东芝、韩国三星这样的产业主体；当时的国内环境也使国有企业的创新积累和研发受到很大影响。这也是中国在后来的国际竞争中逐步落后的原因。因此，技术创新的主体只能是产业链中的实体资本和“耐心资本”，政府应该致力于为其打造良好的产业生态。

为本国企业争取对等的无歧视性市场准入待遇，为本土企业争取成长空间。在最近中美贸易谈判中，美国要求中国增加从美国进口半导体产品。美国的诉求表面来看是要对冲贸易逆差，而更深层次的目标在于进一步促进其芯片产业成长壮大，挤压中国本土企业成长空间。从历史上来看，总体上中国并不惧怕贸易限制和技术封锁，一定的限制反而会倒逼中国企业进行技术创新。反而是国外产品和设备大量进入中国的时期，中国本土企业的生存空间会被挤压，本土创新会被阻滞。从整体战略考虑，美国企业出售更多的半导体产品给中国，不仅有利于缩小其贸易逆差，还会最终限制中国相关产业的创新发展，这是美国更愿意选择的策略。实际上，由于美国主要芯片企业的价值链配置全球化和目标市场经营本土化，从海关统计口径来看，中国集成电路产品进口中只有4%来自于美国，今后该比重提升的空间也不大。按照当前我国政府的承诺，中国将对包括美国企业在内的外资企业进一步开放市场，但美国对中国高技术产品和企业进入美国则重重设限，这显然有失公平。在新一轮规则博弈中，我国应该谋求在对方市场获得同等的、无歧视的进入待遇，否则再大的贸易顺差都无法保障集成电路这样处于追赶地位的产业获得足够的成长空间。

放弃“抄近路式合资”，坚定不移建立完整自主产业链。在经济全球化的今天，多数产业都可以通过各国企业的分工合作实现持续发展。但从历史发展来看，中国作为发展中的大国，一直被美国等西方国家“区别对待”，从一开始的“巴统”，到后来的瓦森纳协议，中国一直是西方技术封锁的对象。集成电路作为战略性产业，对一国国防和工业发展都具有举足轻重的作用。如果某个环节受制于人，都可能威胁整个产业体系的安全。同时，产业链必须“自主可控”。纵观国外半导体技术追赶历程和中国半导体产业的合资历史，还没有哪个国家是通过合资实现了技术突破和技术赶超的。开放式创新不是完全的拿来主义，也不是“借鸡生蛋”。当前，一些国外芯片巨头与国内企业成立合资公司，仅仅是为了获得市场进入的跳板，它们对核心技术扩散严加防范，将母国研发的产品放到合资公司平台上，摇身一变成为我国“自主可控”产品，挤压国产芯片的市场空间。尽管如此，美国仍无端指责中国以“市场换技术”的政策。因此，这种合资对于产业创新帮助不大，反而是外商独资企业有可能通过人员流动间接地贡献技术人才。因此，产业政策应注重研发的自主可控，防止“抄近路式合资”挤压国内自主创新空间。

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