2018年12月11日，第三届未来芯片论坛进入第二天，《人工智能芯片技术白皮书（2018）》（以下简称白皮书）正式对外发布。

部分白皮书编委会成员合影：从左至右依次为刘勇攀、尹首一、x.sharon hu、kwang-ting tim cheng、魏少军、唐杉、yiran chen、吴华强。

魏少军首先介绍了白皮书的编写背景，对编委会成员的辛勤付出表示感谢。他指出，白皮书首次整合了国际化的学术和产业资源，紧扣学术研究和产业发展前沿，对人工智能芯片技术进行了深入探讨、专业阐述，提出了“ai 芯片基准测试和发展路线图”、完成了对ai芯片各种技术路线梳理及对未来技术发展趋势和风险预判，对于ai芯片技术未来将如何发展具有重要的启示意义。

白皮书简介

当前，人工智能正逐渐发展为新一代通用技术，加快与经济社会各领域渗透融合，已在医疗、金融、安防、教育、交通、物流等多个领域实现新业态、新模式和新产品的突破式应用，带动生产流程、产品、信息消费和服务业的智能化、高附加值转型发展。作为人工智能应用实现的物理基础和关键支撑，芯片已成为人工智能领域的研究和创业热点。新兴技术不断涌现，新锐公司熠熠生辉。然而，ai芯片虽然成为“热词”，并有不少相关研究报告，但是缺少一部从技术内涵、技术脉络、技术标准、技术发展趋势等方面深入探讨、专业阐述的专著，《白皮书》的发布及时填补了这一空白。

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