旭金刚石工业（asahi diamond industrial）开始销售电积金刚石金属丝“ecomep”，用于切割蓝宝石（sapphire）等的led（发光二极管）底板材料、硅（si）材料以及钕铁等磁性材料。
伴随铸块（ingot）尺寸的增加以及切削难度的加大，由铸块加工晶圆时，使用线锯（wire sow）成为主流。一般采用线锯的加工是，一边向循环或者单方向的钢琴丝持续添加包括金刚石、氧化铝等磨粒在内的研磨剂（slurry），一边进行切割（游离磨粒工艺）。
由于磨粒的存在，加工的工作环境很容易恶化，并且使用结束后，研磨剂的废弃量较大。因此，固定磨粒的情况越来越多。在游离磨粒的情况下，1卷金属丝长达数百km，但如果固定磨粒、高效利用金刚石的话，则只需数十km即可。
目前实用化的金属丝是接合材料主要使用树脂（resin）的固定磨粒金属丝，该公司也曾利用树脂来开发磨粒固定方法，但ecomep采用了电积固定磨粒的方法。根据被切削材料，可将磨粒大小调整到最佳。并且，由于每单位长度的金刚石磨粒量根据不同被削材料而设定，所以实现了比此前的游离磨粒金属丝切割和树脂类固定磨粒金刚石金属丝切割更高的性能。
可将加工时间减至此前的1/2～1/3。部分被切削材料的加工时间还可缩短至1/5以下。加工成的晶圆也比此前的均匀。并且，由于晶圆加工变质层较少，所以还可减少耗材的使用量。由于支持水溶性的切削溶液，所以环境负荷也较小。
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