towa于2006年3月 31日宣布，作为半导体封装模具材料，成功开发出一种新型陶瓷，与普通的特殊工具钢相比，将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆，而新型陶瓷将不再需要这种结构，因而可以简化模具结构，削减清洁工序和维护工序，由此不仅可降低成本，还可提高成形品的质量。

关于这种陶瓷的组成、制造方法、特性和成本等，该公司除表示“由于弄清了脱模机理，使其具备了和处理材料即树脂相同的化学特性”之外，未做任何说明。新陶瓷是由该公司和财团法人日本精细陶瓷研究中心（jfcc）共同开发的。预计在4月21日举行的“2006年度新产品发布会”上，该公司将公开包括材料在内的相关技术内容。

在制造半导体封装的作业中，将封装材料——环氧树脂浇注到装有芯片、引线架、底板的模具中，合模后进行热硬化处理。由于树脂和模具材料具有较强的吸附力（1mpa以上），需要使用起模杆强制脱模，由于树脂在模具中会有部分残留，因此需要进行清洁。

本次开发的新材料由于将脱模阻力降到了过去的1/10，因此不需要起模杆结构，而且只有少许残留树脂，所以还可削减清洁工序。这里所说的“脱模阻力”是由该公司自行测定的，使用拉伸试验机器测量脱模前的负荷得出的数值。

本次开发的新材料不会取代所有的模具材料，只是在与树脂接触的部分作为衬套使用。由于 bga（球栅阵列封装）等封装方式只有一面是树脂基板，因此希望能在只需单面封装的封装领域达到实用化水平。要想用于两面封装，尚需一段时日。

至于新材料的样品供应，将根据顾客的反应来决定。今后，该公司还将继续开发具有“可满足高附加价值要求”的新功能，而不是仅具有更高脱模性的材料。

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