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沈阳自动化所研发板材激光加工装备
2024-05-13 02:18    6518 

中国科学院沈阳自动化研究所日前与日本石川岛播磨重工株式会社(ihi)签订协议,双方将面向国内需求合作研发板材激光加工装备。这是中科院沈阳自动化所今年2月与日本ihi合作建立联合发展中心以来的首个实质性合作项目。

中科院沈阳自动化研究所是着眼于国家战略前沿的高科技研究机构,日本ihi是世界知名企业,在重型机械和装备制造领域有着世界顶尖的技术与丰富的研发经验,双方合作的目标在于提高东北乃至中国的装备制造业水平。经过详细论证,双方一致认为板材激光加工装备项目有良好的市场前景,能够发挥出ihi的激光加工技术和沈阳自动化所的自动化系统技术的共同优势,满足国内板材加工市场的需求。

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