由于晶圆代工产能持续供不应求，市场缺料情况未见改善，进而影响新一代技术的渗透率，包括 5g、wifi 6 等，由于部分主芯片交期仍长达 1 年，业界认为，在半导体缺料情况缓解前，新技术发展相对受限，渗透率也出现天花板。

近日研调机构就指出，手机应用处理器 (ap) 因采用晶圆厂新制程及新产线，生产良率偏低，导致供应短缺，预期下半年该情况将持续，更因此下调全年手机出货量预估、约 14.14 亿台，年增幅收敛至 6%。

观察 5g 现况，尽管各大手机厂新机皆以 5g 为主，但由于半导体料源取得有限，实际销量也有限，加上 5g 初期对消费者而言，使用体验变化不大，换机意愿较低，因此普及率仍未有爆发性成长。

wifi 6 则与 5g 高度连动，随着 5g 陆续布建，wifi 6 成为居家连网的新规格，但由于大厂博通 主芯片的交期仍长达 52 周，其他如联发科、瑞昱同样供不应求，品牌厂为因应市场实时需求，部分仍选择 wifi 5 产品，也压缩 wifi 6 渗透率。

业界坦言，由于现今各家大厂满足既有订单已应接不暇，若要往前进入新规格，包括光罩、测试及验证都需要时间，前置期较长，对于现今产能满载的半导体业来说，时间就是金钱，往前推进新技术的意愿就降低，坦言现今产业属于非健康的成长模式。

不过，业界仍看好，由于新规格需求并未消失、仅为递延，预期明、后年 5g、wifi 6 渗透率将持续提升，长期仍需仰赖规格迈进，推动整体产业健康成长。

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