当地时间周二(8日)，格芯首席执行官tom caulfield在一份声明中表示，公司签署了更多长期合作协议，有30家客户承诺出资合计32亿美元以帮助公司扩产，以支持强劲的芯片需求。

据《巴伦周刊》报道，caulfield表示，2021年，格芯“通过利用普及半导体解决方案的需求和在半导体供应链中发挥关键作用，加速了我们的商业计划”。“我们执行得很好，相信我们将在2022年实现强劲的收入和盈利增长。”

格芯首席财务官david reeder则表示，当前的芯片短缺问题不会在2022年得到解决。他指出，终端市场的需求正以中位数到高位数的速度增长，但在格芯所在的市场上，目前已宣布的新增产能在未来五年内仅以每年4%的速度增加。

reeder还称，2021年，大约有1500万片硅晶圆被用于12nm-90nm线宽范围内的芯片，这还不包括用于微处理器和存储芯片的前沿技术。假设需求每年增长8%，那就是大约120万片。粗略计算，这相当于每年新增三家芯片厂。如果考虑地缘政治风险，还需要建造更多芯片厂——正如reeder指出，世界上大约70%的半导体是在中国台湾生产。

根据格芯最新公布的财报，其2021年第四季度营收为18.5亿美元，同比增长74%，环比增长9%，高于华尔街普遍预测的18.1亿美元;调整后每股盈收为0.18美元，高于华尔街普遍认为的0.11美元;调整后ebitda(税息折旧及摊销前利润)为5.84亿美元，同比增长251%;毛利率为20.7%，高于第三季度的17.6%和上年同期的-20.5%;硅片出货量较上年同期增长5%。

2021年全年，格芯实现营收65.9亿美元，比2020年增长36%。调整后全年每股亏损5美分，较2020年的每股亏损2.70美元有所收窄。

此外，公司预计第三季度营收为18.8亿至19.2亿美元，毛利率为20.9%，调整后每股盈利为21美分至27美分。此前，华尔街的普遍预估为营收18.5亿美元，每股盈利17美分。

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