据台媒digitimes报道，台积电将扩大采购euv 设备，明年机台就将超过50 之数，估计可达55 台，非常可观。相较之下，三星可能还不到一半，而英特尔更少，这将令台积电持续维持制程优势。从euv 光罩盒的采购量看来也支持这样的说法。

而从之前的消息看来，台积电是毫无疑问的euv大买家。

台积电买下市场上50%的euv光刻机

在上个月召开的台积电技术研讨会上，最重要的中心信息之一是，该公司在半导体制造领域处于世界领先地位，特别是在领先的工艺技术领域。

为进一步传达信息，台积电展示了一张幻灯片，指出了它与其他产品的相对位置：通过结合asml的声明和自己的内部采购单，台积电预测他们已安装了全世界约约50％的激活euv机器。除此之外，该公司还拥有约60％的euv晶圆累计生产量。

大型晶圆厂目前已知的公开euv工艺包括tsmc的7+和n5，以及三星的7lpp（及以下任何产品），英特尔的euv努力仅在明年进入其自己的7nm产品组合。这些流程之外的任何前沿技术都将继续扩大euv的使用范围。

与常规duv机器相比，euv机器的吞吐率通常较低，每小时约为120-175片晶圆，最新版本可以达到275 wph，但是由于1层euv通常可以代替3-4层duv，因此吞吐率更高。但是，对于这些代工厂来说，渴望扩展到多个euv机器以增加晶圆的物理数量是一个迫切的目标 。

唯一制造euv机器的公司是asml，并且该公司公开宣布其每年销售多少台机器。详情如下：

请注意，到目前为止，asml仍未完全达到其目标，但是已经足够接近实现目标，这表明到2020年第二季度末，asml仅出货了13台，但他们预期是35个系统。这些数字包括asml已制造的所有不同类型的twinscan nxe机器，而更新的机器具有更高的吞吐量（有时会翻新一些旧的机器）。截止到2020年q2，我们预测asml已经发货的euv机接近71台，到2020年年底，这个数字将有可能达到90台，然而asml可能有多达积压49 euv扫描曝光机订单，即使具有这些发货目标。

如果asml已经出货了71台机器，那么根据台积电的数字，这意味着该公司大约有30-35台。请注意，tsmc的数字是针对“已安装的euv”机器的。我们获悉，从获取零件到校准机器使用最多需要6个月的时间。因此，目前，这些晶圆厂中有一些正在等待安装euv机器，或者在intel的情况下，可能仅用于早期测试或风险前试验。我们知道，globalfoundries拥有两台早期的euv机器，安装了一台，但是当它决定不追求领先的7nm时最终出售了这两台机器，其中国内企业订购了一台，但据我们所知，由于美国施加的限制，它没有安装。。

随着台积电为其n5生产增加其fab 18的产能，并提高其euv集成度，看看台积电是否受制于其所拥有的机器数量是否受到限制将很有趣。在某个时候，英特尔在部署7纳米工艺时也会想购买一个数量（我已经看到英特尔已经至少有10台机器，但我无法确认），所以可能会有一个谁先获得订单的争吵。

但是可以肯定的是，asml正处于中间位置，垄断着一切。

asml研发下一代euv光刻机：分辨率提升70% 逼近1nm极限

如前文所说，在euv光刻机方面，荷兰asml公司垄断了目前的euv光刻机，去年出货26台，创造了新纪录。而据今年年初的报道，asml公司正在研发新一代euv光刻机，预计在2022年开始出货。根据asml之前的报告，去年他们出货了26台euv光刻机，预计2020年交付35台euv光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍左右。

目前asml出货的光刻机主要是nxe:3400b及改进型的nxe:3400c，两者基本结构相同，但nxe:3400c采用模块化设计，维护更加便捷，平均维修时间将从48小时缩短到8-10小时，支持7nm、5nm。

此外，nxe:3400c的产能也从之前的125wph（每小时处理晶圆数）提升到了175wph。

不论nxe:3400b还是nxe:3400c，目前的euv光刻机还是第一代，主要特点是物镜系统的na（数值孔径）为0.33。

asml最近纰漏他们还在研发新一代euv光刻机exe:0系列，na指标达到了0.55，主要合作伙伴是卡尔蔡司、imec比利时微电子中心。

与之前的光刻机相比，新一代光刻机意味着分辨率提升了70%左右，可以进一步提升光刻机的精度，毕竟asml之前的目标是瞄准了2nm甚至极限的1nm工艺的。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。