晶圆级封装技术是指直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后进行安装焊球并切割，从而产出一颗颗ic成品单元，可将封装尺寸减小至ic芯片的尺寸，因此生产成本得以大幅下降。

随着半导体应用市场对于芯片性能的不断追求，芯片制造的成本也在持续增加，创新的先进封装技术的出现也成为必然。

而硅晶圆切割工艺是在“后端”装配工艺中的第一步，将晶圆分成单个的芯片，用于随后的芯片接合、引线接合和测试工序。

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在芯片制造领域，激光切割是最为常见主流的切割技术，可将小功率的激光切割器聚焦到200nm的光斑上，形成巨大能量，从而将晶圆切割。

本期小明就来跟大家分享一下精密测量在晶圆切割中的“神助攻”。

项目难点

1、晶圆表面为“波浪形”。将晶圆表面放大后可看到，呈波浪形状，非完全平滑，这就给激光切割带来难题，无法实时判别其高度，激光不能精确落在晶圆改质层，导致切割精度下降、损坏度提高。

2、激光难以均匀地作用在被加工物体上，从而导致圆弧处过度加工等现象。

3、运动机构运行过程种存在的模拟量干扰、非线性、零飘等，导致了一定的精度误差。

解决方案

1、切割晶圆时，可通过使用光谱共焦技术实时测量产品表面微小高度波动，实时补偿到激光器的z轴，确保激光焦点精确落在晶圆改质层。

2、采集数据时的编码器控制测量，和激光器同步输出信号进行相位同步，在运动轨迹的所有阶段以恒定的空间(而非时间)间隔采集高度数据，确保高度跟随算法的精度保证。

3、由于设备采用光纤传输，避免了电磁干扰、非线性等的不稳定因素，保证了输出精度的稳定性。

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产品选型

1、该项目采用光谱共焦仪单通道控制器的方案，即adv-12cks+acc-016l，搭配16mm测头，线性精度可达正负0.35um(如有另外检测距离要求可根据需要选择8mm到55mm合适测头，明治还可根据用户特殊需求进行定制化开发。

2、通信方面，有丰富通讯接口，模拟量、232、网口通讯、编码器控制等

选型要点

1、精度、工作距离、量程(测量范围或者被测物大小、厚度)，这三个是最基本的要素;

2、被检测物的材质;

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